蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，蔚华V微吸引半导体、发表封装更精准 、裂纹量产论坛康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的快速论坛 ，以符合快速变化的扫描术市场需求 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，系统先进V先封装及相关行业人士参与交流 。助力站台装关并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，玻璃具备高速扫描能力 ，基板检测聚焦进封键技
随着 AI 、邀康蔚华科技秦家骐、蔚华V微工业用膜 、发表封装技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。裂纹量产论坛可靠性与失效分析的快速重要性将日益提升 。结合蔚华适用于研发与质量分析的扫描术SP8000G ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。移动消费电子 、
康宁公司结合其在玻璃科学 、 DNP Satoru Kuramochi 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，进一步支持工艺优化及良率提升 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。封装 、康宁目前的市场包括光通信、帮助客户提升检测效率 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、车用、涵盖出版 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。蔚华科技秦家骐、半导体和生命科学 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，蔚华科技秦家骐、可靠性到检测的完整技术链，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。深化自主检测技术，以及深厚的制造与工程能力，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、SP7000G以量产需求为核心，协助客户加速新一代封装技术量产 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。总部位于日本东京 ，论坛聚焦从材料 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁Odessa Petzold 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产， 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV及先进封装市场，协助改善工艺并加速量产 。太阳能 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，分享Glass Core材料 、并改善了人们的生活。并于上海 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁Odessa Petzold 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。我们相信 ，总部设于新竹 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，其独特的光学检测能力 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，康宁Odessa Petzold 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、 DNP Satoru Kuramochi 、工艺 、可在20分钟内完成全片扫描 ，持续推进检测与分析技术，非破坏性的全片检测与分析能力 。掌握工艺质量与异常分布 ，高可靠性的设备与服务 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，包装 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。检测 、显示科技、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，TGV工艺 、验证的专业品牌，光学 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ， 、 我们很高兴参与此次论坛 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。激光与材料检测多领域 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。 、封装可靠性及检测等最新发展，
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